規模1.5兆! 中國成立「大基金」三期拚半導體科技自主

洪毅    2024年05月27日 14:45:00

在中國政府、國有金融機構牽線下,中國再成立規模超過1.5兆元的半導體基金,是北京第3輪,也是規模最大的專注於半導體的基金,突顯中國尋求半導體自力更生的野心。



 



據新浪網消息,中國企業資訊平台「天眼查」的資訊顯示,「國家集成電路(台灣稱積體電路)產業投資基金三期股份有限公司」(簡稱國家大基金三期)24日在北京註冊成立,法定代表人為張新,資本額高達3440億人民幣(約1.53兆新台幣或475億美元),經營範圍包括以私募基金從事股權投資,投資及資產管理,企業管理諮詢,以及私募股權及創業投資基金管理等。



 



國家大基金三期共有19位股東,其中主要股東皆為政府機關或國有企業,包括財政部,上海國盛,國開金融,以及俗稱「國有四大行」的中國工商銀行、中國銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等,其中國有四大行占總出資額的25%,中國財政部則是最大股東。



 



中芯國際


中芯國際(SMIC)是中國最重要的晶圓代工廠。(取自微博)


 



香港經濟日報報導,「國家大基金」成立於2014年,重點投資領域為關鍵的半導體產業鏈環節,包括IC(積體電路)設計,晶圓代工,晶片封測等,除了提供資金支持外,還協助整合各方資源並引導其投入,促進產業鏈上下游合作等,志在提高中國半導體產業競爭力的上升速度。



 







 



國家大基金一期在2014年成立時,規模為1300億人民幣,目標是擺脫對外國晶片技術的依賴,其中67%投注於晶圓代工領域;成立於2019年的國家大基金二期,規模為2000億人民幣,關注對象也擴大到上至設計,下至封測的全部產業鏈。



 





北京一間華為展售店。在美國出口限制下,華為必須依賴國內半導體業者才能生產讓消費者滿意的產品。(美聯社)


 



彭博指出,國家大基金三期是中國有史以來最大規模的半導體投資基金,突顯在美國限制關鍵技術出口的壓力下,中國不但致力於推動半導體自力更生,甚至要與歐美爭奪全球晶片霸主的地位。



 



為了促進境內半導體產業,美國與歐盟近期宣布投入總額810億美元的資金,其中美國2022年通過的《晶片與科學法案》(Chips and Science Act),授權政府撥款527億美元(約1.7兆新台幣)補貼相關業者,台積電、三星等業者在美國設廠均獲得補助。


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