白宮擬對華為「秘密供應鏈」祭制裁 美中晶片戰恐升級

王能斌    2024年03月20日 19:15:00

有鑑於中國手機大廠華為即便面對美國制裁,仍在去年順利推出搭載較新製程晶片的產品,消息人士指出,美國拜登政府目前正考慮將制裁擴及與華為有關的半導體企業,此舉無異將進一步升高美中之間在半導體領域的競逐。



 



彭博報導指出,知情人士透露,絕大部分可能在新一波制裁中受到影響的中國實體或企業,都是曾被華府貿易團體「半導體產業協會」(Semiconductor Industry Association, SIA)在2023年的一次簡報中認定,是由華為成立或收購的半導體產業鏈,但目前華府尚未做出最終決策。



 



不願具名人士指出,可能遭到美方列入黑名單的公司包括青島芯恩集成電路(Qingdao Si’En)、深圳昇維旭技術公司(SwaySure)與深圳鵬新旭技術(Shenzhen Pensun Technology)等,此外,白宮幕僚也正在考量是否要將中國記憶體大廠長鑫存儲技術(ChangXin Memory Technologies, CXMT)納入制裁之列。



 






 





 



投資銀行傑富瑞集團(Jefferies Group)電信產業分析師李裕生(Edison Lee)表示,將更多中國相關企業列入制裁名單的可能性極高,並指出該措施「較容易實施以及檢驗,且能夠進一步封阻部分關鍵企業,利用出口限制漏洞達成目的之嘗試」。



 



報導指出,華為在2019年遭到美國商務部列入制裁名單,使該集團必須獲得特定許可,才能採購包含美方技術的產品,雖然該限制使華為手機事業暫時受挫,但華為仍在去年8月發表搭載中國廠商所生產7奈米晶片的Mate 60新機,且選在美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)訪中期間開始販售,明顯具有挑釁意味,商務部旗下的工業和安全局(BIS)則在隨後對此事展開調查,雷蒙多也誓言以「盡可能強烈的行動」維護美國國家安全。


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