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促進晶片先進封裝「在地化」 美擬推900億振興計畫
美國商務部將推動30億美元（約940億元台幣）的資金計畫，激勵美國境內的先進晶片封裝產業，因為美國在全球晶片封裝產業的市占率遠低於中國，華府擔憂自家的半導體晶片供應鏈可能因此被亞洲國家主導。
彭博新聞報導，這項計畫的正式名稱是「國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），主要是為了振興美國境內的晶片先進封裝產業，是去年通過的「2022年晶片與科學法案」（CHIPS Act of 2022）的第1項重大研發投資，30億美元的資金來自於該法案中專門用於研發的110億美元，與價值1千億美元的晶片製造獎勵資金，分屬不同的資金項目。
「2022年晶片與科學法案」（CHIPS Act of 2022）旨在增強美國本土製造晶片的能力，替美國境內的半導體晶片生產「創造有利的刺激措施」，並提高美國企業面對中國的競爭力，晶片產業及其供應鏈是美中地緣政治角力的主戰場。
The US is launching a $3 billion program to boost the domestic chip-packaging industry, which Washington fears has become dominated by Asia https://t.co/NPRCGQrtVg
— Bloomberg Asia (@BloombergAsia) November 20, 2023
晶片封裝是指將單一晶片組裝在一起的過程，以供各項產品使用，組裝後的晶片可用於電話、汽車等商業產品，也能應用到包括核子飛彈在內的軍事武器。商務部指出，美國目前只占全球晶片封裝產能的3%，中國則占38%，華府十分擔憂這會讓美國在晶片供應鏈市場受到傷害。
美國商務部副部長洛卡西奧（Laurie Locascio）20日指出，晶片在美國製造後，卻因為境內的封裝能力不足，而要運至海外進行封裝，對晶片供應鏈及國家安全都帶來風險，這是美國所不能接受的。
洛卡西奧表示，到2020年代結束之前，美國將成為許多大批量先進封裝工廠的所在地，以最具商業規模的產能，替最複雜精密的晶片進行先進封裝，還要成為這項產業的全球領導者。
台積電投資400億美元在亞利桑那州鳳凰城設廠，亞利桑那州州長霍布斯（Katie Hobbs）曾表示，正與台積電討論能否在投資案裡加入封裝項目。南韓半導體大廠「SK海力士」日前宣布，將在美國投資150億美元建造先進封裝工廠。
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