在新冠疫情加重財政負擔的影響下,消息人士指出,中國現正打算暫停對半導體產業的大規模財政挹注,並尋找可行替代方案扶植相關產業發展,其中包括壓低原物料成本,這可能是北京當局挑戰美國晶片製造地位策略的一大轉變。
彭博報導指出,根據消息人士說法,北京高層正在討論改變大規模補貼計畫,該計畫造成沈重的財政負擔卻無法獲得相對成效,且引發貪污弊端並招致美方制裁;雖然仍有部分官員持續推動高達1450億美元(約4.45兆元新台幣)的補貼方案,但其他制定政策的人士,已然對眼下以投資為導向的競爭策略失去興趣。
報導引述不願具名人士的說法指,中國官方正在尋求其他替代方案,協助本土晶片業者,其中包括了降低原物料成本,相關的協商也在檯面下進行中。
自製晶片已被中國視為挑戰美國霸權的重要手段,因此對晶片產業「大撒幣」策略的轉向,正反映出目前中國經濟正陷入不穩定的窘境。目前並不清楚除了壓低原料成本之外,北京當局是否也正考慮其他措施,但相較於自2014年設立「國家集成電路產業投資基金」(National Integrated Circuit Industry Investment Fund, NICII)以來,不斷投注大量資本的策略,的確是大異其趣。
事實上,在官方調撥大量資源扶植下,中國本土晶片業發展始終未能有所突破,反而使得中芯國際(SMIC)、長江存儲(YMTC)等重點扶植企業在美國制裁下遭受重創。同時在疫情影響下,整體稅收萎縮以及防疫經費不斷膨脹,導致中國財政赤字創下歷史新高,美方的手段也越來越具有威脅性,種種因素之下,可能使中國對晶片產業的策略出現轉變。
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