【半導體制裁】美官員證實與日、荷有協議 限制向中國輸出晶片製造機台

王能斌    2023年02月01日 18:15:00

美國商務部副部長葛雷夫斯(Don Graves)於1月31日證實,美方正在與日本、荷蘭等國進行協商,研擬限制向中國輸出晶片製造機台的新措施,藉此進一步箝制中國半導體產業技術發展與突破的能力。



 



路透報導指出,葛雷夫斯出席「資訊科技產業委員會」(Information Technology Industry Council)活動期間,在場邊面對記者提問時,坦承的確在美、日、荷蘭三方之間,有新的協議存在,但內容「目前無法對外公開」;美國商務部則透過電子郵件表示,未來將持續與盟邦進行出口管制的協調。



 





 



商務部的信件也指出,美方認知到「多方管控架構,比單獨執行更有效率」。這項協議存在的消息,最早是由彭博於1月27日揭露,並且獲得2名熟知該事務的人士確認;去年10月,美國對半導體製造設備輸出中國,實施全面性限制,藉此箝制北京提升半導體產業、強化軍事科技的能力。



 



報導表示,為使該限制措施發揮效力,必須有荷蘭與日本的參與,兩國分別是艾司摩爾(ASML)、東京威力科創(Tokyo Electron)等半導體製造設備大廠所在,唯有前述廠商配合,才能達成阻卻中國取得先進晶片生產與研發之能力。


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