美國限制華為通過美國製造的軟體、科技,來生產和取得半導體晶片的能力,規定將於9月14日午夜過後正式生效。
華為被斷供晶片以後,僅管有大量囤貨,但因生產能力一時間無法迎頭趕上業界領導者,將迎來極大挑戰,全球晶片市場也將受到打擊。
據《BBC中文網》分析,從手機、伺服器,到5G基地台網路設備,作為一間以硬體商品為主的公司,「沒有晶片等於沒有產品,沒有產品,企業也不復存在」。
華為的訂單佔有率龐大,在遭到美國制裁後,將為半導體市場帶來極大的缺口。
市場研究機構Gartner數據顯示,2019年華為在全球半導體的採購支出達208億美元,是全球第三。
美國的半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)就曾表示,對於商用晶片的大規模銷售限制,將重大打擊美國半導體行業,並稱美政府為達到國家安全的目標,也將同時傷害到美國企業。
《日經亞洲評論》報導,美國對華為祭出制裁以後,日本企業為減少流失的訂單,被迫開發其他業務,索尼、東芝等日本供應商,更面臨100億美元(約新台幣2919億元)的銷售損失風險。
《日本經濟新聞》報導指出,索尼原預計在 2020 年度將結束的為期3年的設備投資,其金額高達7千億日圓(約新台幣1933億元),在8月就已因華為禁令下修至6500億日圓(約新台幣1795億元),每年數千億日圓的感光元件市場可能會受到重創。
ファーウェイ規制、部品出荷に影響1兆円規模 国内企業https://t.co/KrpGHgves2
— 日本経済新聞 電子版 (@nikkei) September 15, 2020
分析指出,美國在晶片製造上處於壟斷地位,除了必備的設計軟體Cadence、Synopsys和Mentor Graphics以外,關鍵技術、設備與專利多半具有美國公司或美資的背景。
華為消費者業務部門執行長余承東更表示,2020年秋季發表會將會推出新旗艦手機Mate 40,搭載華為研發的麒麟9000晶片,但受限於美國制裁,「晶片沒辦法生產,很困難,目前都在缺貨階段,這可能是麒麟高端晶片的絶版,最後一代」。
趕在美國切斷晶片來源之前,市場研究機構 Canalys數據顯示,華為在第二季大量出貨智慧型手機,量達5580萬支、比2019年同期微跌5%;三星則為5370 萬支、比2019年同期大降30%,這也是華為首度打敗三星,榮冠全球手機單季出貨量最高的公司。
The new U.S. ban on Chinese telecom gear maker Huawei took effect today. How will global smartphone supplies be affected? Here's what you need to know.https://t.co/cD3PTzdlJg
— Nikkei Asian Review (@NAR) September 15, 2020
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